Addio limiti di packaging? Intel mostra il suo 'super...

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2026-01-25 20:15:17 -

Addio limiti di packaging? Intel mostra il suo 'super package' in vetro
Intel ha presentato al NEPCON Japan 2026 un nuovo substrato in vetro con tecnologia EMIB, pensato per acceleratori AI e HPC. La struttura consente package più grandi, multi-chiplet ad alta densità, migliori prestazioni elettriche e maggiore stabilità
https://www.hwupgrade.it/news/cpu/addio-limiti-di-packaging-intel-mostra-il-suo-super-package-in-vetro_149065.html

Addio limiti di packaging? Intel mostra il suo 'super package' in vetro Intel ha presentato al NEPCON Japan 2026 un nuovo substrato in vetro con tecnologia EMIB, pensato per acceleratori AI e HPC. La struttura consente package più grandi, multi-chiplet ad alta densità, migliori prestazioni elettriche e maggiore stabilità https://www.hwupgrade.it/news/cpu/addio-limiti-di-packaging-intel-mostra-il-suo-super-package-in-vetro_149065.html

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Addio limiti di packaging? Intel mostra il suo 'super package' in vetro

Intel ha presentato al NEPCON Japan 2026 un nuovo substrato in vetro con tecnologia EMIB, pensato per acceleratori AI e HPC. La struttura consente package più grandi, multi-chiplet ad alta densità, migliori prestazioni elettriche e maggiore stabilità meccanica.

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